반자동 생산 라인에서 골판지 강도 부족의 원인 분석
골판지 포장 산업에서 골판지의 강도(또는 강성)는 최종 상자의 성능과 적재 강도에 직접적인 영향을 미치는 중요한 특성입니다. 반자동 생산 라인은 비용 효율적인 솔루션을 제공하지만, 부드럽고 유연하며 필요한 강성이 부족한 골판지를 생산하기 쉽습니다. 이 문제는 단일 결함으로 인해 발생하는 경우는 드물며, 원자재, 생산 공정, 장비 상태 및 환경 관리의 네 가지 주요 영역에서 여러 상호 관련된 요인의 누적 결과인 경우가 많습니다.
1. 원자재 문제
투입되는 재료의 품질은 골판지의 잠재적 강도의 기본 한계를 설정합니다.
부족한 평량: 너무 가벼운 면지 또는 골심지(플루팅)를 사용하면 구조적 무결성을 제공할 섬유질 재료가 줄어든다는 의미입니다. 골판지는 견고한 기반이 부족합니다.
낮은 등급의 종이: 짧은 섬유, 적절한 보강 없이 재활용률이 높은 종이, 또는 낮은 링 크러시 테스트(RCT) 및 단경간 압축 테스트(SCT) 값을 가진 저품질 종이는 약한 기재를 초래합니다. 골판지의 "I-빔" 역할을 하는 플루팅 매체는 특히 중요합니다. 약하면 전체 구조가 손상됩니다.
부적절한 수분 함량: 이것이 주요 원인입니다.
과도한 수분: 지나치게 습한 종이는 부드럽고 유연해집니다. 섬유 간의 수소 결합이 약해져 강성이 급격히 감소합니다. 생산 라인에 높은 수분 함량으로 들어가는 종이는 부드러운 골판지를 만드는 지름길입니다.
과도하게 낮은 수분: 부서지기 쉬운 종이는 골판지 공정 중에 섬유가 파손되어 강도를 약화시키는 미세한 결함을 생성할 수 있습니다.
열악한 보관 조건: 습한 환경에 보관된 원지 롤은 주변 습기를 흡수하여 생산이 시작되기 전에 "높은 수분" 문제를 야기합니다.
2. 생산 공정 매개변수
반자동 라인은 작업자의 기술에 크게 의존합니다. 잘못된 기계 설정은 골판지 강도 불량으로 이어지는 직접적인 경로입니다.
접착 결합 공정:
과도한 전분 도포: 너무 많은 접착제가 플루팅 팁에 침투하여 포화되어 붕괴되고 아치 모양을 잃게 합니다. 이것은 핵심 "I-빔" 구조를 파괴하고 골판지에 과도한 물을 도입하여 부드럽게 만듭니다.
불충분한 전분 도포: 접착제가 너무 적으면 라이너와 플루팅 사이에 약한 결합이 생성됩니다. 층이 압력 하에서 박리될 수 있으며 골판지는 응집력 있고 단단한 단위로 작용하지 못합니다.
잘못된 전분 배합: 전분, 가성 소다(알칼리) 및 물의 부적절한 균형은 잘못된 점도를 초래할 수 있습니다. 낮은 점도는 과도한 침투를 유발하고, 높은 점도는 결합 불량 및 "접착제 누락"을 유발합니다.
골판지 성형 공정:
부적절한 압착 압력: 골판지 롤과 압력 롤 사이의 압력은 중요합니다.
과도한 압력: 플루팅 팁을 짓눌러 골판지를 평평하게 하고 하중 지지 능력을 파괴합니다.
불충분한 압력: 플루팅이 제대로 형성되지 않고 얕아 라이너에 제대로 결합되지 않아 약한 구조를 생성합니다.
골판지 롤의 불충분한 열: 열은 적절한 플루트 형성 및 초기 전분 젤라틴화에 필수적입니다. 낮은 롤 온도는 플루트 모양 불량 및 약한 초기 결합으로 이어져 부드러운 골판지에 기여합니다.
건조 및 경화:
속도 및 열 불일치: 핫 플레이트의 온도 설정에 비해 라인 속도가 너무 빠르면 전분의 물이 완전히 증발하지 않습니다. 골판지는 높은 잔류 수분으로 라인을 빠져나가 따뜻하고 부드럽게 느껴집니다.
불충분한 냉각: 건조기에서 나오는 골판지는 뜨겁고 유연합니다. 섬유는 유연하고 전분은 완전히 굳지 않습니다. 적절한 냉각(공기 팬 및 컨베이어의 자연 냉각을 통해) 없이는 골판지가 최종 경화 강성을 얻지 못합니다. 반자동 라인은 종종 냉각 섹션이 제한적입니다.
3. 장비 상태
반자동 라인의 기계적 상태는 주요 요인입니다.
마모된 골판지 롤: 이것은 흔하고 심각한 문제입니다. 마모된 롤은 정확하고 일관된 플루트 프로파일을 형성할 수 없습니다. 결과적으로 플루트 모양이 좋지 않아 압축 강도가 크게 감소합니다.
고르지 않거나 뒤틀린 핫 플레이트: 가열판이 수평이 아니거나 온도 불일치가 있는 경우 골판지가 고르지 않게 건조되고 경화되어 부드러운 부분과 뒤틀림이 발생합니다.
정렬 불량 또는 마모된 압력 롤: 이로 인해 웹 너비 전체에 걸쳐 압력이 일관되지 않아 결합 불균형 및 골판지 품질 변동이 발생합니다.
4. 환경 및 생산 후 취급
높은 주변 습도: 습한 생산 또는 보관 환경은 완성된 골판지가 공기에서 수분을 재흡수하도록 하여 "재습" 현상을 유발하여 강도를 빠르게 감소시킵니다.
부적절한 적재 및 취급:
너무 높게 적재: 스택의 무게는 하단 시트를 짓눌러 플루트를 영구적으로 변형시키고 강도를 감소시킬 수 있습니다.
고르지 않은 적재: 골판지가 뒤틀리고 구부러져 플루트에 스트레스를 가하고 구조적 무결성을 손상시킵니다.
결론 및 권장 조치 계획
반자동 라인에서 부드러운 골판지 문제를 해결하려면 체계적인 접근 방식이 필요합니다. 가장 간단하고 일반적인 원인부터 시작하십시오.
"터치 앤 리슨" 테스트 수행: 골판지가 축축하고 시원한지 느껴보십시오. 구부려 보십시오. 단단한 골판지는 날카로운 균열 소리를 내고 부드러운 골판지는 둔탁하고 둔한 소리를 냅니다.
접착제 라인 확인: 층을 떼어냅니다. 좋은 결합은 종이 섬유를 찢을 것입니다. 결합이 좋지 않으면 깨끗하고 쉽게 분리되는 것을 보여줍니다.
원자재 감사: 현재 종이 롤의 사양 및 보관 조건을 확인합니다.
기계 검사: 마모된 골판지 롤에 초점을 맞추고 각 단계에서 온도/압력 설정을 확인합니다.
재료, 공정, 기계 및 환경—이러한 영역을 체계적으로 조사함으로써 반자동 라인 운영자는 강도 부족의 근본 원인을 파악하고 더 단단하고 강하며 더 신뢰할 수 있는 골판지를 생산하기 위한 정확한 시정 조치를 구현할 수 있습니다.
